HTCLink International Corp.
2024.3.22
New job opening as of 2024.3.22
2023.8.18
New job opening as of 2023.8.18
2023.8.4
New Job opening as of 2023.08.4
2023.7.24
New Job opening as of 2023.07.24
2023.7.2
New Job opening as of 2023.06.30
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New Job opening as of 2023.06.30

2023.7.2

A.全球最大的資訊及通訊產品專業設計及代工廠商之一。產品涵蓋筆記型電腦、桌上型電腦、平板電腦、智慧型手機、伺服器、網路家電產品、有線及無線數據通訊、數位消費性電子產品等

1.海外主機板維修儲備主管(副理級以上)新竹
工作職掌:
.監督和協調海外主機板維修團隊的日常運作,確保工作進度和品質標準的達成
.培訓和指導團隊成員,提升技術能力和維修水平,並確保資源的有效利用
.檢測和解決複雜的主機板故障,協助團隊成員解決維修難題
.需要與內外部合作,確保所需零件和資源的及時供應
.參與制定和改進維修流程改善和標準,提升效率和品質
.透過組織、計劃和執行維修專案,以達成團隊目標

要求條件:
.需求五年以上工作經驗,擁有大學同等以上學歷
.具備主機板維修領域經驗
.具備專案管理能力,並推展專案至內外部組織
.領導能力以及發展和激勵團隊的能力,具備管理職經驗尤佳
.具備人際關係和溝通技巧,與來自不同背景和文化的人建立有效的關係
.強大的解決問題和分析能力,以應對各種挑戰
.具備流利的英語能力(TOEIC 650+),會西班牙文文尤佳

2.產品測試工程主管(副理級以上)新竹
工作職掌:
.領導團隊制訂工作方向及指標,優化組織及流程,並激勵團隊成員達成目標
.跨部門溝通,協調公司內外部資源,以提高效率解決問題或取得支援
.產品維修產線規劃,場地站別安排,工時計算,設備評估,綜合前述各項產生報價
.導入新產品工程技術,包括測試治具、測試程式、軟韌體更新、及編寫SOP文件
.擬訂培訓計劃,安排課程、人員、時程,並督導課程的執行,以提升人員專業技能

要求條件:
.大學或以上學歷電子/電機或資訊工程相關科系畢
.產品工程經驗10年以上,且具有5年以上主管經驗尤佳
.曾任PC或Server 產品、測試工程主管
.熟悉新產品導入及測試作業流程者佳
.具售後服務RMA維修或測試經驗者佳
.具測試程式、script編撰能力
.執行PC或server產品測試流程改善與生產效率提升
.產品測試異常處置及溝通產品工程和測試問題
.具良好之英文聽/說/讀/寫能力 (TOEIC 650)
.具專案管理能力尤佳
.具有電子產品維修分析能力者優先
.態度主動積極,善於跨單位協調

3.財務主管(副理級以上)新竹
工作職掌:
.執行會計交易之會計作業流程、會計制度、公司治理與法令遵循
.覆核會計帳務處理、財稅報查核、營業稅申報等相關作業
.規劃每月結帳進度、審核並提供相關報表
.提供並分析管理決策所需之會計資訊與報表
.部門專案工作執行
.其他交辦事項

要求條件:
.大學(含)以上會計,財稅相關科系畢
.具六年以上製造業成本/固定資產帳務處理/會計師事務所經驗
.具上市公司財會專業理論知識與財稅報查核專業知識
.語文要求: TOEIC 650分以上
.會計師事務所經驗3~4年以上; 或具會計主管經驗三年以上, 有SAP經驗者優先
.工作細心、嚴謹,主動積極,擅溝通協調,具思辨能力與跨域學習力,具企圖心與前瞻性思維, 配合每月1號月結
.熟悉Microsoft Office相關Excel, Word, PowerPoint, Power BI,具VBA 技能者佳

B.公司經營 OEM 及零售市場,主要產品為 Computer memory upgrade modules, Flash Memory, Flash peripherals and graphic cards

1.Operation director(協理)竹北
RESPONSIBILITIES:
.Direct and oversee many of Operations Division includes, Production / Quality / RMA / Engineering / IT department (in terms of Computer memory upgrade modules, Flash Memory, Flash peripherals and graphic cards.)

QUALIFICATION:
.Bachelor Degree
.工作年資20年以上, 相關年資16年以上
.Good written and oral communication skills, including ability to communicate effectively in English
.Highly organized
.Capacity Requirement Plan (CRP) / Human Requirement Plan (HRP) / Overall Equipment Evaluation (OEE)
.Providing support of analysis of Capital expenditure review periodically.
.Active assistance & support to WW automation equipment requirement PNY Head Quarter
.Continuous Review & Improvement of Production Cost / Efficiency / Lead Time / Quality / Process
.Providing support to cost evaluation of New product (model or type) R&D for market analysis (help High Manager to make decision of kicking off the new product)
.Continuous Review & Improvement for Key Performance Indicator process planning and execution of the company.
.CM management
.Active assistance & support to WW automation equipment requirement PNY Head Quarter
.Support WW capacity requirement plan and execution.
.Support WW Engineering qualification and Failure Analysis.
.Operation cost analysis and improve
.MS Office knowledge
.Protective services experience a plus.

C. 上市電子公司集團,致力於3C、LED照明、Power、行動、電腦、網通、綠能、儲存裝置、及光學電子產品的研發、製造與生產

1.業務經理(充電樁系統)新北市
工作職掌:
.商務開發及尋找策略合作客戶
.營收目標預測及達成
.新客戶、新市場、新產品之評估及審查
.商務合約審查,風險評估與管理,預防內/外部嚴重事態發生
.產品成本分析, 提供技術及報價方案
.監督專案開發進度,協助產品開發及量產
.高階商務議題談判
.業務團隊工作流程及目標管理

要求條件:
.8年以上國際業務發開發經驗, 有對應車廠或Global Tier-1業務相關經驗尤佳
.專案管理相關經驗5年以上尤佳
.人員管理經驗3年以上尤佳
.具備良好溝通能力, 工作管理和人員管理能力, 可獨立作業
.需配合短期出差
.具備英文聽說讀寫能力,TOEIC 800分以上尤佳
.人才來自台達、飛宏、Pegatron、精英、台泥儲能尤佳

2.IOT硬體設計工程師(主任級)台北市
工作職掌:
.RFI /RFP/RFQ 規格確認與可行性評估.
硬體平台評估 / 設計 / 驗證與優化.
.新產品開發專案試產跟進DFM/DFC、良率改善與量產協助.
.Technology Support Customer.
.組織發展計畫及團隊核心技術能力強化

要求條件:
.具5年以上IOT(Smart Home/Smart Building)產業工作經驗
.具5年以上ODM或JDM產業經驗
.熟悉IOT Solution平台 (ex: Ambarella, Sigmastar, Qualcomm, NXP..)
.具IOT專案開發經驗或Smart Hub產品應用經驗優先考慮
.具VIVOTEK、Chicony、Delta、Sercomm、Primax、Dynacolor、Alpha、AzureWave、WNC等公司經驗者優先考慮

3.RF研發工程師 (主任級)台北市
工作職掌:
.Edge Control Device 或Camera Device相關應用產品RF設計,系統整合及OTA測試
.負責設計無線通訊系統中的射頻電路,包含PA、LNA 、Switch、Balun、Filter、Coupler
.無線通訊法規認證相關測試問題解決, Harmonic/ Bandedge/ De-sense/ Adaptivity/ Receiver Blocking
.RFI/RFQ 評估與Proposal 提案, 並Review MFG Test Plan & BOM Cost 確認Design Cost 達標
.NPI / MP Production Line Support, 確保DFM 滿足工廠製程能力並達到良率/ UPH 目標

要求條件:
.具7年以上RF設計相關工作經驗
.具3年以上ODM或JDM經驗;以及IOT (Smart Home/Smart Building) / 網路通訊產品經驗
.熟悉硬體開發平台(ex.Qualcomm, Realtek, MTK...)
.具VIVOTEK、Chicony、Delta、Sercomm、Primax、Dynacolor、Alpha、AzureWave、WNC等公司經驗者優先考慮

4.軟韌體工程師 (Embedded System / BSP) (主任級)台北市
工作職掌:
.主導視訊影像產品開發專案
.主導FW BSP及驅動程式的軟體開發及設計優化
.負責Diagnostic software的開發及維護
.分析工廠端及客人的SW/FW問題並提供解決方案
.擔任主要跨國客戶技術窗口

要求條件:
.具5年以上ODM或JDM產業經驗及嵌入式系統軟體開發經驗
.具3年以上Camera Device(IP Cam)/Tablet/ SmartPhone相關產品經驗
.熟悉嵌入式系統軟體架構:Linux/Android
.熟悉程式語言:C & C++ / Java / Python
.熟悉軟體控管:Git、Jenkins
.具VIVOTEK、Chicony、Delta、Sercomm、Primax、Dynacolor、Alpha、AzureWave、WNC等公司經驗者優先考慮