HTCLink International Corp.
2024.3.22
New job opening as of 2024.3.22
2023.8.18
New job opening as of 2023.8.18
2023.8.4
New Job opening as of 2023.08.4
2023.7.24
New Job opening as of 2023.07.24
2023.7.2
New Job opening as of 2023.06.30
resume
New Job opening as of 2023.08.4

2023.8.4

壹、New Job Opportunities (as of 2023.8.4)
A.全球記憶體、照明、及其它IT應用產品之領導品牌公司

1.資材主管 (處級) 新北市
工作職掌:
.統籌生產企劃/倉管/進出口/包裝料號管理
.成品/原料庫存監控,呆滯料異常處理
.監控及管理產品線庫存表
.建立內部品質目標,降低客訴提昇滿意度
.推動部門目標管理及作業流程改善

要求條件:
.十年以上電子/製造業資材經歷,五年以上資材主管帶人經驗
.具供應鏈管理專案規劃相關經驗
.大學以上, 英文中等

2.客戶服務主管 (部級) 新北市
工作職掌:
.提升客戶服務滿意度,創造品牌服務價值
.全球經銷客戶及消費者售後服務規劃與管理
.維修服務時效管理
.維修備品與庫存管理
.全球授權維修中心規劃與管理
.全球維修服務系統規畫與管理
.部門服務成本分析與管理

要求條件:
.對外溝通能力佳;需具英文溝通能力
.10年以上電子產業售後服務經驗;5年以上RMA主管帶人經驗
.需具售後服務系統規畫經驗
.配合度及抗壓力佳

3.西歐通路業務主管 (部級) 新北市 / 台北市
工作職掌:
.New Channel development and existing customer relationship maintain.
.Lead the team to hit revenue and margin target.
.Sales, marketing and channel strategy planning and execution.

要求條件:
.5 years relevant experience in branding IT industry.
.Strong verbal and written communication skills in bilingual language, including meeting facilitation and presentations
.Strong knowledge of cross-team collaboration and ability to create new ideas, generate consensus and work cooperatively.
.Ability to build relationships internally and externally, interfacing at all levels while possessing a team-oriented attitude.
.Strong channel management and brand sales experience.
.Bachelor degree or above
.Good command of English

4.PCB/電子料採購主管 (課級) 新北市 / 台北市
工作職掌:
.負責PCB/電子料件之採購與議價
.廠商關係管理及維護
.團隊管理及溝通

要求條件:
.具有5年以上採買或管理電子/PCB主管經驗
.熟悉市場行情和供應商source來源
.大學、碩士
.英文: 聽、說、讀、寫 中等

B.全球500大企業電子公司,致力於筆電、平板、AIO、手機、Server、IPC、機器人、IoT物聯網/車聯網、穿戴式裝置及智慧醫療等相關電子產品的研發、製造代工與生產等業務項目
1.平鎮廠廠長(處長級) 桃園
工作職掌:
.工廠內各生產部門間之跨部門溝通與協調,使各部門工作流程得以運作順暢
.統籌規劃生產作業流程,提出製程與品質改善策略,以期提升產能、降低生產成本
.規劃及實現最佳化產能、協調物控、生管、品管、倉儲物流等單位,以順利達成客戶的交期目標
.針對現行生產流程,提出策略性改善建議,並展開相關工作計畫,與管控屬下工作進度
.負責人員管理,規劃屬下教育訓練(on-the-job training)與績效考核,使經驗得以傳承
.生產NB產品+醫療產品

要求條件:
.具15年以上NB工廠經驗及團隊管理能力
.英文: 聽、說、讀、寫 精通

2.研發策略理級主管(經理/資深經理) 台北市
工作職掌及需求條件:
.AI產品開發
.協助AI工具(ex. Copilot) 導入軟體設計開發,導入medical AI assistant tools.
.將現有大型模型(ex. ChatGPT)導入終端放入小型化設備
.產品: 智慧裝置產品,運用於小型基地台,無線通訊模組, 5G,智慧農場(哈密瓜等)

3.SMT部門主管(經理級或資經理級) 台北市
工作職掌:
.SMT full Function製程/生產/設備/良率管理
.跨部門溝通協調
.制訂製造程序與產品標準
.負責新產品製程的導入
.治工具評估

需求條件:
.具備溝通協調能力
.具SMT15年以上生產管理經驗者
.統籌生產計畫、生產排程及產線規劃
.語文能力: TOEIC 400以上

4.AI Embedded軟體開發經理+高級工程師(車用電子產品) 台北市
專案管理專員(主任級) 台北市
工作職掌:
.Be responsible for software design and development of embedded systems for Automotive products.
.Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming by C, C++ or C# language
.Perform process activities following Automotive standards, like IATF 16949, ISO 26262, ASPICE
.Support manufacturing process and automation

要求條件:
.Embedded SW 開發經驗3年以上,開發過手機/Wifi/BT等等產品(無線通訊產品)
.理級需要有4G/5G 開發經驗
.車電經驗尤佳,並熟悉C, C++ or C#
.語文能力: 多益550分以上

5.Server硬體 高工/課級設計主任/理級設計經理 台北市
工作職掌:
.Project technical lead and technical management of cross functions
.Lead project EE team members
.Lead project design process and issue management
.Lead critical HW debug

要求條件:
.設計主任: 6年以上x86硬體設計經驗或伺服器硬體設計經驗
.設計經理: 10年以上x86硬體設計經驗或伺服器硬體設計經驗
.英文聽說讀寫能力佳
.Can use Cadence/Orcad and Allegro tools
.Verilog coding capability is plus
.語文能力: 多益550分以上