A.上市公司，主要從事IC封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板 (FCCSP, Flip Chip-Chip Scale Package)、射頻模組封裝載板 (RF modules)、系統級封裝 (SIP, System in Package )、記憶體應用 (Substrate for Memory)、類載板 (SLP, Substrate-Like PCB)的研發製造與銷售

1.品保高階主管 (處長級) 桃園
工作內容：
.制定和實施品質管理策略和流程，確保品質符合規範
.監控生產過程，進行產品檢驗和測試，分析數據以改善產品質量
.領導品質團隊，提供培訓和支持，促進團隊成員的專業發展
.與生產、工程及供應鏈等部門協作，解決品質問題並推動持續改善
.進行內部和外部品質審核，確保遵循ISO及其他相關標準
.針對客戶反饋和品質問題制定解決方案，提升客戶滿意度

要求條件：
.15年以上工作經驗，具PCB或載板廠相關品保或製造經驗 (製程工程師、製程整合工程師、製造工程師）相關經驗10年以上
.具PCB或載板廠出貨品保、製程品保與品質手法相關經驗，具內外部認證稽核或客戶管理經驗尤佳
.具備良好領導能力、專案管理能力與跨部門協調溝通技巧
.10年以上管理經驗，管理責任：35人以上
.碩士以上，理工相關科系
.TOEIC：600分以上

2.訓練與組織發展部級主管 桃園
工作內容：
.整合企業經營目標與組織發展需求，擬定並推動人才發展策略，達成組織發展與策略共識
.管理並彙整跨廠區訓練執行，逐步建置職能系統及接軌人才接班議題，以達成公司文化與政策宣導一致性與目標達成
.規劃組織共同價值觀對應訓練與發展計劃，同時搭配績效目標，以提昇組織團隊工作效能及專業能力
.規劃與執行教育訓練年度預算，並確保有效運用與成本控管
.整合外部訓練資源，運用新的人才發展/管理手法，提昇管理素養
.產學合作訓練課程與實習規劃，以確保實習生完整訓練成效
.管控部門運作及相關事務之日常管理及改善活動

要求條件：
.10年以上訓練相關經驗
.大學, 碩士
.英文聽、說、讀、寫 中等

B.竹科網通上市公司，專精於通訊產品的設計、ODM, OEM 研發與製造，全球總部位於台灣新竹科學園區，在美國、英國、日本、中國大陸與越南等地設有服務或製造據點

1.專案管理專員 (5G Small Cell) 新竹
工作內容：
.Project development schedule, budget & cost control (included material preparation status)
.Fulfill customer''s request by coworking with cross functions
.Host internal and external project review meeting
.Product line management (Project kick-off to EOL)
.Project document management

要求條件：
.具5年以上網通或電子產業組裝廠或ODM系統廠經驗
.具5G Small Cell 專案管理經驗優先考慮
.能獨立承接一線大廠客戶
.英文聽說讀寫能力佳(TOEIC 700以上)

C.Top 5 台灣竹科上市IC Design House
1.業務專員 新竹
工作內容：
.New Business (automotive electronic product) development
.Current business maintenance (revenue growth, contracts handling, supervising order fulfillment)
.Build up good relationship with customer management level.

要求條件：
.Minimum qualifications
1.3 years of experience in sales, marketing, business development, or any other client-facing role, at any technology firm is a must.
2.Fluent in English is a must.
3.Experience with Automotive car maker or Tier-1 Company is a must.
.Preferred qualifications
1.Fluent in one of the European language is a BIG PLUS. e.g. German/French.
2.Ability for contracts handling is a plus.
3.Ability to work in a fast-paced environment with technical and non-technical audiences.
4.3年以上相關經驗、學歷：碩士以上

2.PAM4設計工程師 新竹
工作內容：
.High speed and low noise TIA, VGA, CTLE design
.High speed and low noise D2S, DCOC design

必備條件：
.112G/224G PAM4 TIA CMOS design
.112G/224G PAM4 RX path design
.碩士以上
.5年以上相關經驗

D.公司主要核心產品為各行各業使用之專業觸控顯示器與專業觸控電腦，產品跨足工業、零售、餐飲、遊戲以及醫療應用

1.IT資訊處長 台北市
工作內容：
.依公司策略目標，規劃整體資訊發展與應用
.系統程式專案評估與開發，進行資源整合與配置
.部門人員管理，溝通、協調與指導，確保進度與任務達成

要求條件：
.10年以上工作經歷
.熟悉製造業SAP、BI、WORKFLOW、MES ( SAP + INFRA+MES )等系統及流程
.具工廠端經驗與程式開發經驗
.擅長工具：Power BI、MES、SAP
.工作技能：軟體程式設計、資料庫程式設計、企業資源規劃管理(ERP)、系統架構規劃與維護
.良好的溝通能力、系統分析能力及策略規劃能力
.大學、碩士，科系不拘
.英文：聽、說、讀、寫 中等
.可配合專案及工作需求出差

2.EE-AIO研發主管 (處級) 台北市
工作內容：
.主導產品研發設計專案--AIO系統週邊硬體線路與整合
.進度、流程、品質與成本控制
.客戶技術對應，規格擬定
.跨部門協調溝通
.新產品、新技術引進及分析評估

要求條件：
.10以上工作經歷，具X86或ARM-based硬體設計7年以上經驗
.具PCB電路板設計、主機板相關零件控制、硬體工程技術開發、硬體系統研發設計、電子電路設計經驗
.熟悉電子電路、PC或NB規格及架構，具AIO系統整合經驗尤佳
.熟悉Orcad、Allergo等工具使用，具Schematic、PCB layout review經驗
.專科、大學、碩士，資訊工程、其他數學及電算機科學、電機電子工程相關科系
.英文 聽、說、讀、寫 精通
.擅長工具：OrCAD
.必須要有實際帶人經驗, 溝通協調表達佳，抗壓性高，思慮縝密清晰
.細心負責且講求團隊合作，穩定性高

E.全球最大的資訊及通訊產品專業設計及代工廠商之一，產品涵蓋筆記型電腦、桌上型電腦、平板電腦、智慧型手機、伺服器、網路家電產品、有線及無線數據通訊、數位消費性電子產品等

1.IE主管 外派墨西哥
工作內容：
.進行製程優化與效率提升，分析現有製程並提出改善方案
.負責生產線佈局設計及規劃，確保最佳化的作業流程
.協助資本支出分析，評估設備投資效益及回報
.參與新廠房的建設規劃與執行，確保符合公司需求與標準
.使用AutoCAD進行設計繪圖，準確呈現工程規劃與設計方案

要求條件：
.相關年資：7年以上，管理年資：5年以上
.具備至少3年以上的工業工程相關經驗
.悉資本支出分析，能夠獨立進行投資效益評估
.具備完整的建廠經驗，能夠從無到有參與工廠建設
.精通AutoCAD繪圖軟體，能夠獨立進行設計與規劃
.擁有良好的溝通能力與團隊合作精神，能夠跨部門協調工作
.英文程度：TOEIC 600以上

2.機構工程副理(PME) 外派墨西哥
工作內容：
.成品組裝治具評估、設計、製作、保養與維護
.治具參數確認,確保設備正常運作
.負責配合解決工裝夾具現場調試的技術問題;生産過程中的治具異常的處理及異常分析與追踪處理
.對産品組裝提出改善建議，優化産品組裝流程，防錯，防呆機製的導入
.參與試産製程技術與加工治具方案檢討定案
.主導機構工程變更，確保及時切入生産線，處理QE/DOA客訴處理
.優化産品組裝流程，改善産品組裝良品率，防止損件，避免刮傷。改善治具結構，節省治具成本
.生產組件的系統資料維護，防呆，及包裝規範制定，驗證和實施

要求條件：
.相關年資：7年以上，管理年資：4年以上
.有治具設計經驗，能熟練應用2D/3D設計軟體 (Auto CAD 、Pro/E or solidworks or UG)
.精通機械原理，機構設計，零件選型，能獨立設計並跟進非標自動化/半自動化夾具
.具備基本的機械製圖與識圖能力，可以看懂機械設計圖紙
.熟悉機械傳動裝置設計與機械結構原理，熟悉氣缸、軸承、電機 (步進、伺服)、液壓缸，滑軌等工作原理
.具有較強的服務器產品組裝不良分析能力，能組織主導各種異常分析、改善，並製定有效對策
.針對產品組裝問題，具備撰寫分析report能力
.較強的跨部門溝通，協作，抗壓力，及團隊管理能力
.英文程度：TOEIC 600以上

3.PSE工程副理(SMT) 外派墨西哥
工作內容：
.技術指導：為員工提供技術方向和指導，確保團隊使用適當的技術工具和方法來解決客戶問題
.架構設計：SMT技術架構及建置，確保解決方案的可擴展性、穩定性和安全性
.技術評估：評估和推薦新的技術和工具，以提高團隊的能力和效率
.品質控制：確保PCBA製程符合公司標準和客戶要求，實施品質控制流程以提高產品或服務品質

要求條件：
.相關年資：7年以上，管理年資：5年以上
.具備5年以上SMT設備管理及技術經驗
.具備5年以上PCBA製程能力及解決問題的經驗
.英文程度TOEIC 600以上

4.產品工程副理(PE) 外派墨西哥
工作內容：
.新產品試產階段，對產品的維修
.新產品階段NUDD/DFX/PFMEA的評估，改善
.主導測試不良的問題分析驗証及對策導入
.協助EE/RD 了解工廠狀況，提出工廠改善意見
.協助生產部門和品質部門提昇良率
.ECN/ECR Firmware及Hardware變更之驗証與導入
.產品功能問題分析與解決
.客戶端及各製造廠回饋之質量、工程問題之分析解決
.工廠生産流程的改善，效率提昇及成本節省

要求條件：
.相關年資：7年以上，管理年資：4年以上
.熟練使用示波器，萬用表，電烙鐵，電路繪圖軟件(OrCAD)/Allegro
.熟悉x86 電路架構，精通電路圖
.充分了解模電/數電，及各種電子元器件的原理及作用
.具備髮現和分析問題能力並熟練運用及時回饋機製；針對産品問題，會撰寫分析報告的能力
.具有豐富的工廠工程改善的經驗，熟練運用PDCA,5W2H,5Whys等改善手法更佳
.具有服務器L10 /NB的相關PE經驗更佳
.抗壓性強，具有很強的溝通能力，團隊管理能力
.英文程度TOEIC 600以上

5.測試工程主任(TE) 外派墨西哥
工作內容：
.Leads and co-work with the site TE team pilot and trial run of new products, prepares and controls the situation before / during / after trial production.
.Support and co-work with the site TE team and assists in achieving site organizational goals
.Coordinates with other departments to solve the problems in trial production timely and effectively, makes sure that the quality of new products can meet the customer''s requirements and moves on the mass production smoothly.
.Communicates with customers about their demands and feedback on the quality issues of trial production.
.Performs other related duties as assigned.

要求條件：
.相關年資：5年以上，管理年資：2年以上
.熟練使用Windows, Linux, Shell下腳本的編寫
.熟悉計算機網絡及硬件組成（服務器，網絡，防火牆等）
.熟悉Windows & Linux 繫統設定及操作
.對服務器產品或計算機產品硬件有一定的了解
.熟悉Windows/linux 服務器維護及安裝設定
.針對產品測試問題，會撰寫分析A3 report能力
.具備C\C++\Python\Java其中一種語言更佳
.具有服務器L10 /NB的相關TE經驗更佳
.較強的溝通能，抗壓能力，團隊管理能力
.英文程度TOEIC 600以上